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    深圳市合明科技有限公司

    主營:主營行業(yè):污漬清理設備 清洗、保潔服務 化工助劑

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    半導體器件封裝清洗劑指紋模組水基清洗2023運費已更新(省市縣送達)

    發(fā)布時間:2023-11-21 14:53:50  點擊量:36
     

    半導體器件封裝清洗劑指紋模組水基清洗2022運費已更新(省市縣送達)國內市場驚人的模組產能,強有力地推動了國內手機巨頭在市場中一往無前強勁勢頭,而終端手機品牌能快速擴大量能,與手機攝像頭模組行業(yè)的高速發(fā)展和高精密電子行業(yè)水基清洗技術的迅猛發(fā)展息息相關。隨著手機精密程度愈來愈高,留給指紋識別和攝像頭模組的空間也越發(fā)縮小,模組廠商相互競爭現(xiàn)已進入了白熱化,現(xiàn)階段硬性條件都相差無幾的背景下,說到底是各工藝制造環(huán)節(jié)效率與管理模式相互競爭,誰的供應鏈優(yōu)勢越顯著,誰就能在變化莫測的市場經濟浪潮中銳不可當,游刃有余。
    合明科技www.unibright.com.cn

    半導體器件封裝清洗劑指紋模組水基清洗2022運費已更新(省市縣送達)攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板4個部分構成。模組是影像捕捉極為重要的電子器件,器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產裝置過程中對元件清潔層面的要求很高。作為SMT后封裝前最關鍵的一道環(huán)節(jié),清洗鐘關系到著整個工藝流程進度甚至于掌握著企業(yè)命脈。

    在攝像模組、指紋模組的制程中,清洗占到了很大比重,常見的清洗問題,主要有三點:

    如何將殘留物能夠清洗干凈;

    在清洗干凈的前提下,如何保證組件上的各類材料的兼容性,為了保障COB工藝的焊接可靠性,能夠達到COB綁定焊點的拉力測試和焊接技術要求,去除焊盤的氧化物,從而使得邦定焊點,能達到拉力以及焊接的要求,成為一個非常重要的細小環(huán)節(jié)。
     W3500是針對攝像頭模組鏡頭清洗開發(fā)的一款環(huán)保型水基清洗劑,主要適用于去除對攝像頭鏡片上沾附的油污、手印、靜電粒子、灰塵等Particle污染物。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司專利技術研發(fā),清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,。溫和配方對FPC等板材所用金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環(huán)保型水基清洗劑。

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    1、在清洗劑層面的要求

    (1)選擇與使用焊劑匹配的清洗劑;

    (2)清洗劑能適應不同情況,不會因生產工藝微小的改變而無法適應;

    (3)要求清洗劑粘度低,流動性好,以適應微細間隙部分的清洗;

    (4)清洗劑提供商有足夠的技術儲備,能提供強大的技術支持;

    (5)環(huán)保低成本,順應國有環(huán)保戰(zhàn)略方針,無毒

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    2、在工藝和設備上的要求

    (1)勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗

    (2)無毒、低毒、防火、防爆

    (3)溶劑內循環(huán),低排污

    (4)參數(shù)自控,特別是潔凈度自控

    3、相對于傳統(tǒng)溶劑型清洗劑,水基清洗優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個層面:

    (1)使用安全,無閃點;

    (2)無毒,對危害;

    (3)清洗壽命長,相對成本低;

    (4)能有效清除各種殘留物,高精、高密、高潔凈清洗要求;




    COB前去除氧化層的要求,去除氧化層對COB的工藝影響度非常大,氧化膜的厚薄鐘影響到COB焊接點的焊接可靠性和牢靠度,能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點的保障度能夠大幅度提升。在這項清洗中,可以與SMT殘留后的清洗合二為一,也可以將其分開,先做SMT殘留物的清洗,而后再做COB前工藝的清洗,這樣能夠各自有效的為工藝技術要求達成一個更為合理的配置條件。
    W3500用在超聲波清洗工藝中,可批量清洗結構復雜的電子組裝件,對于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中,將待清洗件浸沒在清洗槽中,利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及著流作用,和清洗劑對污垢的溶解性相結合,使污垢層被溶解、分散、化,或剝離而達到清洗目的。

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    材料兼容性,是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗,可能在此考慮矛盾中取舍的糾結點,建議:首先考慮的是清洗干凈度,以清洗干凈度的清洗度來保障材料兼容性,一般來說,清洗力越強,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保證材料的兼容性,只能用的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。
    攝像模組清洗合明科技

    一些攝像頭模組廠商選購清洗劑時,多多少少未能考慮到產品與洗劑的互相不兼容性,生產過程中常見有金面氧化,發(fā)黃變色,鏡面氧化,字符脫落,板發(fā)白變暗等等,以及COB制程中holder膠鐘洗脫落掉,或金線綁定不良打不上線等問題,專門針對攝像頭模組研制的水基型清洗劑,添加了抗氧化因子,水質穩(wěn)定劑,優(yōu)良的緩蝕劑,在兼容性與可靠性層面都做得更好,有效清除氧化殘留物、錫膏的助焊劑焊接殘留等,清洗品質有保證,是攝像模組清洗理想的水基清洗劑。

    以上一文,僅供參考!

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    SMT錫膏焊接工藝中,錫膏印刷鋼網需要進行定期的離線清洗,是SMT工藝中必不可少的流程和運行方式,SMT鋼網的干凈度鐘影響到錫膏印刷的圖形準確性和錫膏量,保障錫膏焊接質量,減少焊點缺陷非常重要的一個環(huán)節(jié),特別是對高精度密間距的印刷尤其重要和關鍵。 歡迎點解了解更多合明科技錫膏鋼網清洗劑產品https://www.unibright.com.cn/application/solderpaste/EC-200.html?pos=1

    許多廠商現(xiàn)有的鋼網清洗設備往往是傳統(tǒng)的氣動噴淋機,使用有機溶劑型清洗劑或酒精進行鋼網的清洗,此法解決了原來人工清洗可靠性不高,清洗干凈度沒有保障的難題。自動清洗的方式實現(xiàn)了鋼網的連續(xù)完整的清洗,但是隨著環(huán)保,安全等要求的提升,用溶劑型清洗劑清洗鋼網的方式在逐漸的改變和變化,使用環(huán)保水基清洗劑配合鋼網清洗機進行鋼網清洗成為SMT印刷鋼網清洗的方向和趨勢。
     

    W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除SMT印刷網板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網印刷紅膠殘留,同樣能清洗要求。該產品是采用我公司專利技術研發(fā)的中性液,清洗力強,同時具有極好的材料兼容性,是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發(fā)展,電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要,相對于傳統(tǒng)的清洗劑,W1000中性水基清洗劑消除了火災安全隱患,更能不斷提升的環(huán)保物質等級要求,順應了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。


    原有氣動噴淋機用揮發(fā)性有機溶劑作為清洗材料作業(yè),因為溶劑的閃點低揮發(fā)度高,運行中溶劑的蒸發(fā)損失大,高濃度的溶劑蒸氣安全性風險大,時常有爆燃事故發(fā)生,且清洗劑作業(yè)成本高居不下。使用環(huán)保水基清洗劑替換溶劑型清洗劑,可用相同的作業(yè)時間和效率,就能完整地清洗錫膏鋼網,當然此作業(yè)方式存在水基清洗工藝不完整的缺陷,因為水基清洗劑本身的特性,無法在常溫條件下干燥,故鋼網清洗后還需人工漂洗或者是用無紡布進行擦拭干凈,達到可使用的狀態(tài)。這種運作方式會使清洗劑成本大幅降低,又獲得了安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,避免了溶劑爆燃,只是加大了作業(yè)人員人工漂洗或擦拭工作量。

    少數(shù)氣動噴淋機具備共腔清洗和漂洗的功能。通俗的話來說,先進行鋼網清洗,然后在同一腔內進行漂洗。機器配置了清洗劑槽和漂洗液槽,清洗和漂洗輪換進行工作。這類機器能實現(xiàn)水基清洗劑的清洗和漂洗功能,了水基清洗劑完整工藝的要求,但是因為共腔清洗帶來了交槽染和串液。

    半導體器件封裝清洗劑指紋模組水基清洗2022運費已更新(省市縣送達)

    非常好理解,當清洗的時候,腔體內壁和鋼網因噴淋清洗劑的關系,沾附大量的水基清洗劑,當水基清洗劑清洗完后,將清洗液排入到清洗槽,此時腔體內壁、鋼網表面粘附的水基清洗劑,管道中存留的清洗劑會隨著漂洗的進行,而將水基清洗劑帶入了漂洗液。跌行下一張鋼網清洗的時候,腔體內又有水漂洗液的沾附和存留,會將這部分的漂洗水帶進了清洗劑,從而稀釋了水基清洗劑。隨著鋼網不斷的清洗漂洗作業(yè)運行,清洗劑的濃度會逐步的降低,漂洗水的污染也會逐步升高,造成了清洗劑和漂洗水的雙向稀釋和污染,此種影響取決于清洗機腔體面積大小和管道存留殘液多少。盡管如此,此類運作方式也比用溶劑清洗的成本大大降低,同時效率也有所提高。
     

    W1000是針對SMT網板上紅膠清洗開發(fā)的一款中性水基清洗劑,主要用于超聲波清洗工藝中,的溶解力配合超聲波清洗機的功效,能達到非常好的清洗效果。也可應用于離線式噴淋清洗工藝中。下面具體介紹W1000在超聲波和噴淋清洗工藝中的應用,及相關的注意事項。

    超聲波清洗工藝

    超聲波清洗是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及著流作用對液體和污物鐘、間接的作用,使污物層被分散、化、剝離而達到清洗目的。

    具體的工藝流程為:加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗/噴淋漂洗/干燥→ 下料。工藝應用參數(shù)及注意事項說明如下:

    的運作方式是使用專用的鋼網超聲波清洗機,配備獨立的超聲波清洗槽,獨立的漂洗槽,獨立的干燥槽。這樣在進行鋼網水基清洗的時,只損失了從清洗槽到漂洗槽鋼網本身的水基清洗劑粘附帶離液,一般來說這個帶離液只有幾十克,所以說清洗劑的損失會非常少。漂洗槽因清洗劑帶離液污染量小,既能保證漂洗的干凈度。此類作業(yè)方式,避免了共腔清洗漂洗清洗劑和漂洗水雙向稀釋污染的不利影響,充分發(fā)揮了水基清洗劑壽命長的突出優(yōu)勢。這樣就可以形成水基清洗鋼網低成本的作業(yè)方式,雖然此類設備要比氣動噴淋機投入要高,對于實際運作來說,運行半年到一年半就可以將投入超出部分,用水基清洗劑的低成本運行而回收回來,長期將會獲得很好的效率、清洗效果和低成本的運行方式。

    從工藝設計角度來說,鋼網水基清洗效果和效率的技術要求,選型配置好相應的鋼網清洗機以及水基清洗劑,達成水基清洗完整工藝,發(fā)揮水基清洗劑安全環(huán)保、壽命長的特性優(yōu)勢,在工藝、設備和水基清洗劑的配合和保障條件之下,大幅降低使用成本,提率而獲得高水準的干凈干燥的鋼網。

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