紅膠清洗-紅膠錫膏網(wǎng)板清洗劑-環(huán)保水基清洗方案-合明科技
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
【問】紅膠厚網(wǎng)工藝通孔不完整、不流暢，清洗不干凈問題
【答】厚網(wǎng)紅膠工藝中，波峰焊掉件往往跟膠量不足有關(guān)，和偏位有關(guān)。
厚孔的完整性和流暢度都會(huì)影響紅膠通過通孔而漏膠的多少，這樣從而影響漏膠量的大小。
通常，厚孔的完整和流暢，又跟厚網(wǎng)的清洗由密切的關(guān)系，紅膠厚網(wǎng)的清洗是行業(yè)里面多年沉積下來的**難問題，也是一個(gè)很難解決的問題，合明科技的鋼網(wǎng)清洗機(jī)配上水基清洗劑能夠完整地、不需要任何人工，將紅膠厚網(wǎng)清洗干凈，而保障紅膠厚網(wǎng)的完整性。系統(tǒng)性解決了在紅膠厚網(wǎng)工藝中波峰焊掉件漏件的問題。從而提升這個(gè)生產(chǎn)線的率和工藝質(zhì)量。
安全、環(huán)保、全自動(dòng)的清洗，勝藝制程清洗的必然方向，也是必經(jīng)之路，以上僅供參考。
所以，對(duì)于清洗紅膠網(wǎng)板來說，選擇產(chǎn)品和設(shè)備至關(guān)重要。一是選擇一款對(duì)紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇利用超聲波的物理力使得紅膠地分散和溶解以達(dá)到完成清洗的效果。
全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)配套W1000水基清洗劑針對(duì)紅膠網(wǎng)板進(jìn)行有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。
所以采用人工與氣動(dòng)噴淋清洗設(shè)備，配套有機(jī)溶劑的清洗方式，需要人工反復(fù)吹洗、針通，此清洗方式耗時(shí)、費(fèi)力、效果差。加上有機(jī)溶劑的揮發(fā)，容易被現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)工人吸入身體，長(zhǎng)此以往，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)人員的身體造成比較大的損害，有機(jī)溶劑易燃易爆隱患*是個(gè)定時(shí)“”，故紅膠網(wǎng)板清洗是目前行業(yè)內(nèi)普通的技術(shù)難題。
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