紅膠清洗-紅膠錫膏網(wǎng)板清洗劑-中性水基環(huán)保清洗技術(shù)-合明科技批發(fā)
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
所以采用人工與氣動噴淋清洗設(shè)備,配套有機(jī)溶劑的清洗方式,需要人工反復(fù)吹洗、針通,此清洗方式耗時、費力、效果差。加上有機(jī)溶劑的揮發(fā),容易被現(xiàn)場作業(yè)工人吸入身體,長此以往,對現(xiàn)場作業(yè)人員的身體造成比較大的損害,有機(jī)溶劑易燃易爆隱患*是個定時“”,故紅膠網(wǎng)板清洗是目前行業(yè)內(nèi)普通的技術(shù)難題。
采用合明科技的水基清洗劑W1000\EC-200
配套合明科技自主研發(fā)的全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)(型號HM838)
針對SMT鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)及PCB錫膏錯印版清潔保養(yǎng)有著非常好的效果,保障印刷品質(zhì)。
由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點可消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患;其與超聲波清洗設(shè)備的結(jié)合應(yīng)用,可解決氣動噴淋設(shè)備清洗力度不佳,對深孔細(xì)孔內(nèi)的紅膠殘留無法滲透清洗的常規(guī)難題。
全氣動鋼網(wǎng)清洗機(jī)使用水基清洗劑實行清洗解決了安全問題(設(shè)備與清洗材料配套),但帶來了以下問題
1. 常規(guī)噴淋機(jī)無漂洗功能,不能兼容各廠商水基清洗液使用要求(一般需要漂洗),增加清洗使用成本
2. 清洗后鋼網(wǎng)面不干, 需要人工專門處理;水基清洗液殘留對銅網(wǎng)膠有損傷,易崩網(wǎng)、脫膠,影響銅網(wǎng)使用壽命,增加材料成本
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