紅膠清洗-紅膠錫膏網(wǎng)板清洗劑-SMT錫膏鋼網(wǎng)-GB清洗標(biāo)準(zhǔn)-合明科技
合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
鋼網(wǎng)清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動(dòng)噴淋機(jī)實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)清洗，到如今的水基清洗劑配合清洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)水基的清洗方式，成為了產(chǎn)業(yè)、環(huán)保、安全的應(yīng)用方向和發(fā)展。這一應(yīng)用，*加吻合廠商在這個(gè)方面的清洗需求和社會(huì)環(huán)境環(huán)�？沙掷m(xù)科學(xué)發(fā)展的需求，能保證在生產(chǎn)技術(shù)的指標(biāo)情況下，以*為安全、*為與人親和力的作業(yè)方式。
合明科技在行業(yè)內(nèi)推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)與工藝應(yīng)用
采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)，針對(duì)紅膠網(wǎng)板進(jìn)行有效的清洗。
【問(wèn)】紅膠厚網(wǎng)工藝通孔不完整、不流暢，清洗不干凈問(wèn)題
【答】厚網(wǎng)紅膠工藝中，波峰焊掉件往往跟膠量不足有關(guān)，和偏位有關(guān)。
厚孔的完整性和流暢度都會(huì)影響紅膠通過(guò)通孔而漏膠的多少，這樣從而影響漏膠量的大小。
通常，厚孔的完整和流暢，又跟厚網(wǎng)的清洗由密切的關(guān)系，紅膠厚網(wǎng)的清洗是行業(yè)里面多年沉積下來(lái)的**難問(wèn)題，也是一個(gè)很難解決的問(wèn)題，合明科技的鋼網(wǎng)清洗機(jī)配上水基清洗劑能夠完整地、不需要任何人工，將紅膠厚網(wǎng)清洗干凈，而保障紅膠厚網(wǎng)的完整性。系統(tǒng)性解決了在紅膠厚網(wǎng)工藝中波峰焊掉件漏件的問(wèn)題。從而提升這個(gè)生產(chǎn)線的率和工藝質(zhì)量。
安全、環(huán)保、全自動(dòng)的清洗，勝藝制程清洗的必然方向，也是必經(jīng)之路，以上僅供參考。
焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝,既受材料的影響,同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有鐘關(guān)系,通過(guò)對(duì)印刷過(guò)程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制,可以說(shuō)是細(xì)節(jié)決定成敗，為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷,需要定期或者不定期對(duì)SMT錫膏/紅膠印刷網(wǎng)板進(jìn)行清潔清洗。
由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點(diǎn)可消除過(guò)去溶劑型清洗劑所帶來(lái)的安全隱患；其與超聲波清洗設(shè)備的結(jié)合應(yīng)用，可解決氣動(dòng)噴淋設(shè)備清洗力度不佳，對(duì)深孔細(xì)孔內(nèi)的紅膠殘留無(wú)法滲透清洗的常規(guī)難題。
歡迎來(lái)電咨詢(xún)合明科技，環(huán)保水基清洗劑、電子清洗劑、電子水基清洗劑、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基清洗劑、錫膏鋼網(wǎng)水基清洗劑、紅膠網(wǎng)板水基清洗劑、PCBA電路板水基清洗劑、PCBA線路板水基清洗劑、SMT回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)水基清洗劑、SMT焊接治具水基清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑、水基清洗環(huán)保清洗機(jī)、治具清洗機(jī)、噴淋清洗機(jī)、油墨絲印網(wǎng)板清洗機(jī)、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、電子制程水基清洗整體解決方案！
新聞中心