合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)貶供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、糊膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
為了保證夾治具、載具在過(guò)波峰焊、回流焊時(shí)候的質(zhì)量，避免加工過(guò)程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對(duì)夾治具、載具進(jìn)行保養(yǎng)和清潔清洗。
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隨著5G 時(shí)代的到來(lái)，從半導(dǎo)體到電子組裝，各個(gè)電子組件的清潔性尤為重要，鐘關(guān)系到整個(gè)終端產(chǎn)品的安全可靠運(yùn)行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動(dòng)PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測(cè)→貼片→熱風(fēng)回流→AOI檢測(cè)→全自動(dòng)下料。
合明科技水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段，即網(wǎng)板清洗、網(wǎng)板肋及錯(cuò)印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設(shè)備保養(yǎng)清洗， 以安全、環(huán)保、清洗力強(qiáng) 等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用。
W4000是一款堿性環(huán)保水基清洗劑，用于清洗旋風(fēng)器、治具、冷凝管上的助焊劑殘留、爐膛保養(yǎng)保修清潔清洗、松香、油污等比較頑固的殘留物。適用于清洗配合漂洗和干燥，可以達(dá)到非常理想的清洗效果；也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗設(shè)計(jì)的噴淋清洗工藝。
什么是水基清洗劑？IPC-CH-65B-CN中定義，水基清洗是以純水或者有機(jī)或者無(wú)機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項(xiàng)制程。引用深圳合明科技有限公司培訓(xùn)資料，其水基概念為：是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。
水基清洗劑與傳統(tǒng)清洗劑相比，水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在：，安全，對(duì)人體危害*微小，不燃燒，清洗劑可以降解，不破壞環(huán)境，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，了火災(zāi)安全隱患和不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等環(huán)保法規(guī)的要求。
綜合以上工藝條件，其中重要一環(huán)是：清洗設(shè)備所配套清夏料與合成石治具相互之間兼容性評(píng)估。合明科技水基清洗劑W4000具有良好的材料兼容性，對(duì)鋁，黃銅，玻璃，陶瓷，橡膠，塑料，鋼，復(fù)合材料，鑄鐵具安全兼容性。
