半導體清洗-芯片清洗劑本土品牌-LED芯片清洗-合明科技

 

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

 

由于科技的日新月異，半導體芯片已愈朝微小化加以發(fā)展，而芯片多半是具有不
同的的電子組件，這些電子組件通常是使用焊錫加以焊接在設有電子回路的基板上，這樣可使電子組件正常的運作，然而由于電子組件的微小化，芯片生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)會嚴重影響芯片的質(zhì)量。因此，去除芯片生產(chǎn)過程中的雜質(zhì)就是十分必要的。
半導體器件組裝后芯片的清洗工裝，包括自前向后依次設置的兩級*聲溢水
裝置、兩級*聲脫水裝置和烘干箱，所述*聲溢水裝置包括溢水槽，溢水槽上設有溢水電阻，溢水槽內(nèi)設有超聲波發(fā)振器，所述溢水槽還連接溢水槽進水管，所述溢水槽進水管一端通入到溢水槽底部，另一端連接水源；所述*聲脫水裝置包括脫水槽，脫水槽內(nèi)設有超聲波發(fā)振器和液，在*聲溢水裝置前側設有噴淋裝置，所述噴淋裝置包括噴淋槽，所述噴淋槽的底部設有排水口，噴淋槽內(nèi)設有若干噴淋頭，所述噴淋頭的*部設有噴水口，底部連接噴淋槽進水管。

SIP封裝
SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封捉式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封注展的角度來看，SIP是SOC封裝實現(xiàn)的基礎。

W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。

W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是等材料時確保了的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考慮的因素還有許多，具體的工藝參數(shù)和選擇涉及面廣且技術關聯(lián)性強，在此僅對重要的部分做簡要闡述，供業(yè)內(nèi)人士參考。

 

 

 

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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