電路板清洗-PCBA線路板清洗劑-堿性水基清洗劑 合明科技
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)貶供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、糊膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
一般情況下，清洗劑的清洗力越強(qiáng)，清洗劑的兼容性越差。那么在目前水基清洗劑成為電子清洗大趨勢，如衡電路板水基清洗的干凈度和材料兼容性問題呢？
對于裝載金屬較多的半導(dǎo)體、功率電子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑，在充分其高要求的材料兼容性的前提下，將電路板清洗干凈。
電路板由于其應(yīng)用的不同，所裝載的元件不同，其材料兼容性也不同。同時，由于其采用的錫膏及助焊劑不同，其清洗難度也有不同。對于電路板水基清洗劑而言，必須同時面對這些不同的需求。因此，對電路板水基清洗劑進(jìn)行不同類型的劃分是很有必要的。
筆者認(rèn)為，電路板的材料兼容性是電路板清洗**需考慮的問題，如果清洗劑的材料兼容性不要求，甚至對質(zhì)量有影響，電路板洗得再干凈也是無意義。因此，我們實(shí)際上需要考慮的是如何在電路板材料兼容性的情況下，盡可能的提高水基清洗劑的清洗力，其干凈度的要求。
不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，或者是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，無非有四種情況：
1. 焊劑中的松香：大多數(shù)清匣干凈、存儲后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體，松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清匣干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。當(dāng)PCB在高濕條件下存儲，當(dāng)吸收的水分達(dá)到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態(tài)向結(jié)晶態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質(zhì)仍是松香，只是形態(tài)不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹通常在**100℃以下不與金屬氧化物反應(yīng)，但溫度**100℃時反應(yīng)，它們揮發(fā)與分解，在水中的可溶性低。
所有電路板設(shè)計(jì)都必須考慮這些再流焊因素及參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶*和偶*間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統(tǒng)-包括時間、溫度和力度都會影響清洗效果。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
