合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)貶供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、糊膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
合成石與玻纖板治具有什么區(qū)別？
合成石與玻纖板兩種材料具有耐高溫加工性能好而受到用戶青睞。下面就介紹一下這兩種材料的一些客戶關(guān)心的成本和使用壽命問題。
A、合成石過錫爐治具
1、合成石過錫爐治具材料顏色：黑色、灰色、綠色。常用的主要以黑色居多。
2、合成石過爐治具使用壽命：合成石廠家通常一般承諾整板過波峰焊次數(shù)在10000-25000次。
3、合成石過錫爐治具市場(chǎng)：國(guó)產(chǎn)合成石：100-200元/KG 進(jìn)口合成石：220-400元/KG。
4、合成石過爐治具適用產(chǎn)品：產(chǎn)量大的產(chǎn)品，單次生產(chǎn)量在5000PCS以上。對(duì)產(chǎn)品工藝要求嚴(yán)格的產(chǎn)品。
B、玻纖板過錫爐治具
1、玻纖板過錫爐治具材料顏色：常用的主要以綠色居多。
2、玻纖板過爐治具使用壽命：玻纖板廠家通常一般承諾整板過波峰焊次數(shù)在2000-8000次。
3、玻纖板過錫爐治具市場(chǎng)：國(guó)產(chǎn)玻纖板：20-40元/KG 進(jìn)口玻纖板：30-60/KG元。
4、玻纖板過爐治具適用產(chǎn)品：產(chǎn)量小的產(chǎn)品，單次生產(chǎn)量在5000PCS以下。對(duì)產(chǎn)品工藝要求相對(duì)低的產(chǎn)品。
通過以上對(duì)比可以看到合成石治具使用壽命已經(jīng)產(chǎn)品品質(zhì)都優(yōu)于玻纖板過錫爐治具�？偨Y(jié)出產(chǎn)品產(chǎn)量小要求不高的產(chǎn)品建議采用玻纖板治具，反之采用合成石治具以提高產(chǎn)品品質(zhì)降低生產(chǎn)成本成市櫥流。
**，我們需要選擇合適的清洗劑。電子類清洗劑大體分兩種類型：型和水基型清洗劑，眾所周知，有機(jī)類型清洗劑一般閃點(diǎn)低、易燃易爆且清洗后易發(fā)白，對(duì)人體傷害性較大；水基類清洗劑無閃點(diǎn)、安全環(huán)保，電子行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，如合明科技水基清洗劑W4000目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗**且低成本。
過爐治具的特點(diǎn)是什么？
過爐治具的基本特點(diǎn)是什么，這些特點(diǎn)能夠帶來什么作用和影響？
過爐治具的基本特點(diǎn)：
1、應(yīng)用于PCB板制程中手插件的(過錫)以及保護(hù)SMT貼片元件和PCB板;
2、深圳過錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、**、低熱傳導(dǎo)等特性，*可靠的保護(hù)貼片器件和PCB板;
3、經(jīng)CNC加工，精度高，對(duì)于貼片器件能夠*有效的保護(hù);
4、為產(chǎn)品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個(gè)產(chǎn)品來提高生產(chǎn)效率;
5、采用的壓接方式裝配，配合*無鉛標(biāo)準(zhǔn)制作，將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐;
6、根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)單層或雙層蓋板，對(duì)全部手插件進(jìn)行扶正、檢驗(yàn)是否漏件之作用。有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量與和防誤操作
W4000H是一款新型環(huán)保水基清洗劑，用于清洗工具、治具、載具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管、熱交換器、冷凝器、過濾網(wǎng)、風(fēng)機(jī)葉片、空氣交換器、凝氣器上被烘焙的助焊劑，松香、油污等頑固殘留物。適用、噴淋清洗、浸泡和手工刷洗等多種清洗工藝，兼顧材料兼容性的同時(shí)達(dá)到了滿意的清潔清洗效果。
隨著5G 時(shí)代的到來，從半導(dǎo)體到電子組裝，各個(gè)電子組件的清潔性尤為重要，鐘關(guān)系到整個(gè)終端產(chǎn)品的安全可靠運(yùn)行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動(dòng)PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測(cè)→貼片→熱風(fēng)回流→AOI檢測(cè)→全自動(dòng)下料。
合明科技水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段，即網(wǎng)板清洗、網(wǎng)板肋及錯(cuò)印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設(shè)備保養(yǎng)清洗， 以安全、環(huán)保、清洗力強(qiáng) 等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用。
水基清洗劑應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛適用于SMT各組裝環(huán)節(jié)，包括SMT 印刷網(wǎng)板清洗、 肋清洗、錯(cuò)印板清洗、PCBA板清洗、夾具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、爐膛殘留清洗等。
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
