波峰焊過爐冶t治具清洗 清洗被烘焙焊劑 合明科技

 

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

 

過爐治具的特點是什么？
過爐治具的基本特點是什么，這些特點能夠帶來什么作用和影響？
過爐治具的基本特點：
1、應用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護SMT貼片元件和PCB板;
2、深圳過錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、**、低熱傳導等特性，*可靠的保護貼片器件和PCB板;
3、經(jīng)CNC加工，精度高，對于貼片器件能夠*有效的保護;
4、為產(chǎn)品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個產(chǎn)品來提高生產(chǎn)效率;
5、采用的壓接方式裝配，配合*無鉛標準制作，將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐;
6、根據(jù)客戶要求設計單層或雙層蓋板，對全部手插件進行扶正、檢驗是否漏件之作用。有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量與和防誤操作
根據(jù)治具所需保養(yǎng)數(shù)量，配套合適的清洗設備及工藝方式，如超聲波、噴淋、浸泡等。合明科技全自動超聲波載具水基清洗機是針對治具保養(yǎng)開發(fā)的，工藝為：自動上料→清洗→漂洗→自動下料，一鍵完成全自動清洗。

過爐治具清洗的必要性
隨著電子產(chǎn)品微小、輕重、精密化的發(fā)展，產(chǎn)品要求越來越高，在一般電子制程中，往往大家都忽略了相關載具及設備維護的清潔，如：PCB過錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中，這些往往也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。
機器長期工作，附著固化的松香、助焊劑等有機或無機污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期對相關載具及設備配件等進行維護清洗，目前，電子制造行業(yè)型企業(yè)一般都有管控要求，會定期進行清洗，但常規(guī)用酒精、異醇、鹵代溶劑等危險，隨著不斷提升的環(huán)保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），無論從清洗設備、工藝技術，還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個原則：綠色環(huán)保，安全無害，且低成本。

合成石過錫爐治具主要有有以下功能：
1.支撐薄形基板或軟性電路板；
2.可用于不規(guī)則外型的基板；
3.可承載多連板以增加生產(chǎn)率；
4.防止基板在回焊時,產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象，波峰焊在溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過程中,達到高標準的結果并且不會有變形的情況發(fā)生.在短時間置于360℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會造成合成合樹基層分離.

過爐治具的特點是什么？
過爐治具的基本特點是什么，這些特點能夠帶來什么作用和影響？
過爐治具的基本特點：
1、應用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護SMT貼片元件和PCB板;
2、深圳過錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、**、低熱傳導等特性，*可靠的保護貼片器件和PCB板;
3、經(jīng)CNC加工，精度高，對于貼片器件能夠*有效的保護;
4、為產(chǎn)品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個產(chǎn)品來提高生產(chǎn)效率;
5、采用的壓接方式裝配，配合*無鉛標準制作，將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐;
6、根據(jù)客戶要求設計單層或雙層蓋板，對全部手插件進行扶正、檢驗是否漏件之作用。有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量與和防誤操作
水基清洗劑應用領域：廣泛適用于SMT各組裝環(huán)節(jié)，包括SMT 印刷網(wǎng)板在線清洗、 離線清洗、錯印板清洗、PCBA板清洗、焊接夾具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、爐膛殘留清洗等。

 

 

 

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。