合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

油性油墨絲印網(wǎng)板行業(yè)是一個(gè)非常大又非常重要的工業(yè)，廣泛應(yīng)用于諸多重要支柱行業(yè)，包括：PCB線路板、白色家電、汽車(chē)玻璃、手機(jī)顯示屏、運(yùn)動(dòng)器材、服飾印染、彩晶玻璃、亞克力等等
EC-300水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為，配方溫和，PH值為中性，無(wú)鹵環(huán)保，使用安全，對(duì)絲網(wǎng)所用的繃網(wǎng)膠、耐溶劑型感光膠及鋁制金屬邊框等具有良好的材料兼容性。

EC-300是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，于清洗絲印網(wǎng)板上的油性油墨，如未固化的UV油墨、固著油墨、自干油墨、低穩(wěn)固油墨、高溫油墨等多種絲印油墨。具有使用壽命長(zhǎng)、溶解力強(qiáng)、氣味小、洗滌去油墨能力強(qiáng)等特點(diǎn)。適用于噴淋清洗工藝，搭配合明科技自主研發(fā)的全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板噴淋清洗機(jī)，和采用漂洗、干燥的清洗工藝，無(wú)需人工清洗，可以一次性清洗干凈，達(dá)到非常理想的清潔效果，清洗后的網(wǎng)板表面干凈干燥，油墨無(wú)留。

此項(xiàng)應(yīng)用解決了用戶在環(huán)保、安全上的痛點(diǎn)，解決了作業(yè)環(huán)境惡劣對(duì)人體造成的危害，解決了企業(yè)在此項(xiàng)工序上招工難的苦惱，將人工從清洗工序中解放出來(lái)，提升了工藝方式，讓企業(yè)與時(shí)俱進(jìn)，實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化，提高企業(yè)生產(chǎn)效率。為產(chǎn)業(yè)環(huán)境環(huán)保、可持續(xù)科學(xué)發(fā)展做出了重要的貢獻(xiàn)。

絲印網(wǎng)板是絲印過(guò)程中關(guān)鍵、精密的工件，絲印網(wǎng)板的潔凈度、精密度等鐘決定悠品的品質(zhì)、精度和美觀。在絲印過(guò)程中絲印網(wǎng)板會(huì)隨著使用次數(shù)的增多或保養(yǎng)欠缺會(huì)出現(xiàn)孔隙被堵或板面蹭臟出現(xiàn)影等不良現(xiàn)象，從而嚴(yán)重影響悠品的質(zhì)量和成品率如亂碼或悠品不清晰。為了避免因網(wǎng)板潔凈度不夠?qū)е掠破焚|(zhì)量下降等不良現(xiàn)象，絲印網(wǎng)板在使用一定次數(shù)之后需要清洗以保證優(yōu)異的印刷品質(zhì)。
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針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車(chē)用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車(chē)用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。