攝像模組指紋模組水基清洗劑 FPC攝像頭模組清洗劑 合明科技

 

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

 

攝像頭模組的構(gòu)造
攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板四個部分組成。模組是影像捕捉至關(guān)重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產(chǎn)裝置過程中對元件清潔方面的要求很高。
所以，在清洗攝像模組時，有兩個主要的需求：
1.清洗液需要具備優(yōu)良的潤濕能力，比如滲透能力及其被漂洗能力，以清除毛細空間的助焊劑殘留物。
2.清除來自生產(chǎn)階段的全部微塵。

（一）CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產(chǎn)需要復雜的技術(shù)和加工工藝，市場長期由索尼（日本）、三星（韓國）和豪威科技（美國）三家占據(jù)主導地位，市場份額*過60%。
（二）手機鏡頭：鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹鏡片，和樹鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下*�。�、透光率高。此外，玻璃鏡片生產(chǎn)難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于攝影器材，樹鏡片多用于低端攝影器材。
（三）音圈馬達（VCM）：音圈馬達（VoiceCoilMotor）電子學里面的音圈電機，是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現(xiàn)自動對焦功能，通過VCM可以調(diào)節(jié)鏡頭的位置，呈現(xiàn)清晰的圖像。
（四）攝像頭模組： CSP封裝技術(shù)漸成主流
隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環(huán)節(jié)的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產(chǎn)品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產(chǎn)品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術(shù)的不斷進步，CSP封裝技術(shù)正在逐漸向5M及以上產(chǎn)品市場滲透，CSP封裝技術(shù)很有可能在未來成為封裝技術(shù)的主流。由于手機和汽車應用的驅(qū)動，近年來模組市場規(guī)模逐年上升。
（五）紅外濾光片：紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術(shù)在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜，實現(xiàn)可見光區(qū)（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止的光學濾光片，紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統(tǒng)，起到改善成像質(zhì)量的作用，主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內(nèi)置攝像頭、汽車攝像頭等數(shù)碼成像領(lǐng)域，用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統(tǒng)中加入紅外截止濾光片，阻擋該部分干擾成像質(zhì)量的紅外光，可以使所成影像*加符合人眼的感覺。

選擇合適的清洗工藝、清洗設(shè)備、清洗劑進行配套成為工藝保障非常重要的選項。如何讓清洗劑與被清洗物兼容性考慮點的合適，能夠在正常的工藝條件下，將殘留物清洗干凈，是我們首要解決的個問題，干凈度可以由目測和離子度污染來檢驗，而達成我們終的清洗目的。

攝像模組在經(jīng)歷SMT工藝以后，錫膏殘留物自然而然就產(chǎn)生了，**要將SMT工藝后的殘留物清洗干凈，避免將來PCBA線路板電化學遷移和化學腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝，一種是通過式清洗機大批量的生產(chǎn)工藝安排；二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝，標準的方式，大部分可設(shè)置為2清洗+2漂洗。
W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應用濃度為，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，*長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可*大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。

 

 

 

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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