銀板環(huán)保水基清洗劑洗板水清洗助焊劑錫膏 合明科技公司

 

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

 

隨著技術的進步，使用*小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環(huán)境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，悠電路組件的清洗性已成為一個非常具有挑戰(zhàn)的任務。
悠電路板按照既定的行業(yè)標準進行設計，組裝和品質控制。為了減輕由于污染造成產(chǎn)品失效的風險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區(qū)間。為實現(xiàn)一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術，清洗設備，和環(huán)境因素。
同的線路板在選擇水基清洗劑**考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化反應物，白色金屬（鋁），金屬（銅），油墨標記和涂覆的材料兼容性。在考慮以上與兼容性有關的因素后，再考慮其清洗干凈度的需求，包括組裝件的尺寸、間距、復雜性，對特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮機器運行是否需考慮其泡沫性，如在噴淋機器上則必須為不產(chǎn)生泡沫的水基清洗劑。如衡電路板水基清洗劑的干凈度和材料兼容性？就是在線路板的材料兼容性的情況下，運用合適的清洗工藝，其清洗干凈度的需求。

為維持一個低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質可能常常會是助焊劑固體成分中的主要部分。因為這些不尋常的比例，你不可能依靠這些*為惰性的固體去封包活性物質的殘留物。事實上，一些研究已經(jīng)表明絕緣電阻值降低是初是初所用助焊劑量的函數(shù)，推斷出過多的焊后殘留物助焊劑可能會導致電性能問題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是鐘的，因為沒有焊后清洗的過程。許多不同的應用技術都已經(jīng)是可商用的，每種技術都會有它自己的優(yōu)點和缺點清單。

白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產(chǎn)物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物化鉛或化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發(fā)生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題*嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，或者是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質，無非有四種情況：
1. 焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩(wěn)定，有結晶的趨向。松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態(tài)向結晶態(tài)逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香，只是形態(tài)不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹通常在**100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度**100℃時反應，它們揮發(fā)與分解，在水中的可溶性低。
PCBA線路板清洗劑在清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否以上法令法規(guī)要求。

 

 

 

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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